Financiamiento de las empresas a través de las emisiones primarias de instrumentos de deuda en el mercado de capitales

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Universidad Nacional de Ingeniería

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En este informe de suficiencia se encuentra el análisis sobre la participación de las empresas en el financiamiento a través de la colocación de instrumentos de deuda en el mercado de capitales peruano. Además, la influencia de variables importantes, como la clasificación de riesgo y el plazo de vencimiento de los instrumentos de deuda, sobre la participación de las empresas en las colocaciones primarias en el mercado de capitales peruano. En el capítulo 1, se desarrolla algunos aspectos metodológicos a tener en consideración a fin de abordar la presente investigación; en el siguiente capítulo, se desarrolla el marco teórico; en el capítulo 3, se precisa la metodología que se utiliza en la investigación; en el capítulo 4, se analiza y describe la participación de las empresas en la colocación de los instrumentos de deuda en relación con la clasificación de riesgo; y por último, en el capítulo 5, se analiza las tasas de interés de las colocaciones de los instrumentos de deuda. Se agradece el apoyo brindado a la Superintendencia del Mercado de Valores, por proporcionar la data para realizar el análisis estadístico de la información de las colocaciones de instrumentos de deuda; y además por los conocimientos adquiridos, como parte de mis funciones laborales realizadas en la Intendencia General de Supervisión de Conductas, de la Superintendencia del Mercado de Valores, que me permitieron realizar el presente informe. Asimismo, agradecer a mi asesor Carlos García Sandoval y revisor Raymundo Arnao Rondán, por haberme apoyado brindándome lineamientos estadísticos y de contenido o relevancia teórica que fueron utilizados en el presente informe. Por último, agradecer a la Escuela Profesional de Ingeniería Económica, de la Facultad de ingeniería Económica, Estadística y Ciencias Sociales, por formar la base de conocimientos que he desarrollado con el tiempo.

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