Financiamiento de las empresas a través de las emisiones primarias de instrumentos de deuda en el mercado de capitales

dc.contributor.advisorGarcía Sandoval, Carlos Emilio
dc.contributor.authorMartel Palacios, Bany Gisella
dc.creatorMartel Palacios, Bany Gisella
dc.date.accessioned2020-03-11T21:02:48Z
dc.date.accessioned2026-10-20T13:11:15Z
dc.date.available2020-03-11T21:02:48Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractEn este informe de suficiencia se encuentra el análisis sobre la participación de las empresas en el financiamiento a través de la colocación de instrumentos de deuda en el mercado de capitales peruano. Además, la influencia de variables importantes, como la clasificación de riesgo y el plazo de vencimiento de los instrumentos de deuda, sobre la participación de las empresas en las colocaciones primarias en el mercado de capitales peruano. En el capítulo 1, se desarrolla algunos aspectos metodológicos a tener en consideración a fin de abordar la presente investigación; en el siguiente capítulo, se desarrolla el marco teórico; en el capítulo 3, se precisa la metodología que se utiliza en la investigación; en el capítulo 4, se analiza y describe la participación de las empresas en la colocación de los instrumentos de deuda en relación con la clasificación de riesgo; y por último, en el capítulo 5, se analiza las tasas de interés de las colocaciones de los instrumentos de deuda. Se agradece el apoyo brindado a la Superintendencia del Mercado de Valores, por proporcionar la data para realizar el análisis estadístico de la información de las colocaciones de instrumentos de deuda; y además por los conocimientos adquiridos, como parte de mis funciones laborales realizadas en la Intendencia General de Supervisión de Conductas, de la Superintendencia del Mercado de Valores, que me permitieron realizar el presente informe. Asimismo, agradecer a mi asesor Carlos García Sandoval y revisor Raymundo Arnao Rondán, por haberme apoyado brindándome lineamientos estadísticos y de contenido o relevancia teórica que fueron utilizados en el presente informe. Por último, agradecer a la Escuela Profesional de Ingeniería Económica, de la Facultad de ingeniería Económica, Estadística y Ciencias Sociales, por formar la base de conocimientos que he desarrollado con el tiempo.es
dc.description.uriInforme de suficiencia profesionales
dc.formatapplication/pdfes
dc.identifier.urihttps://bibliotecadigital.ciplima.org.pe/handle/20.500.14076/19019
dc.language.isospaes
dc.publisherUniversidad Nacional de Ingenieríaes
dc.relation.urihttps://hdl.handle.net/20.500.14076/19019
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/restrictedAccesses
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/es
dc.sourceUniversidad Nacional de Ingenieríaes
dc.sourceRepositorio Institucional - UNIes
dc.subjectEmpresases
dc.subjectInstrumentos financieroses
dc.subjectFinanciamiento de las empresases
dc.titleFinanciamiento de las empresas a través de las emisiones primarias de instrumentos de deuda en el mercado de capitaleses
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/reportes

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